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【每日芯片行业动态汇总（2023-08-03）】1. 软银的ARM公司在9月份的IPO中目标估值据悉超过600亿美元。2. AMD考虑效仿英伟达调整芯片规格，以维持对华出口。3. 三星积极争取英伟达先进封装订单，传已进入验证阶段。4. TrendForce：NAND Flash连续3个月稳定增长，AI产品DDR5有望上涨。5. 苹果、英伟达和皮克斯等巨头成立联盟，制定元宇宙3D图形标准。6. AI拉动作用不明显 韩国半导体封测代工厂产能利用率降至50%以下。7. 消息称瑞昱获客户电视系统单芯片急单。8. 克班资本：AI对存储芯片贡献较低，预计第三季存储芯片价格续跌。

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