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公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。

公司持续拓展产品线。2022 年公司持续加大研发投入，完成了3D FO SiP 封装工艺平台、基于TCB 工艺的3D Memory 封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232 层3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1 的侧面指纹、PAMiD 等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP 封装技术。

公司23H1 业绩承压。公司发布2023 年半年度业绩预告，预计实现归母净利润0.5-0.7 亿元，相比于去年同期下降86.38%-90.27%，扣除非经常性损益后的净利润为亏损1.8-2.0 亿元，同比下降157.60%-164.00%。

2023 年上半年终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，公司订单不饱满，产能利用率不足，致使归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度下降。

盈利预测、估值与评级：由于下游需求较为疲弱，我们下调公司2023-2024 年营业收入预测分别为133.32（较原预测调整幅度为-15.52%，同下）、153.26（-11.74%）亿元，下调公司2023-2024 年归母净利润预测分别为7.05（-47.15%）、11.28（-24.75%）亿元。新增2025 年营业收入的预测为168.58亿元，归母净利润的预测为14.18 亿元，当前市值对应2023-2025 年PE 分别为40x、25x、20x，我们维持公司“增持”评级。

风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。

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