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天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技”近日成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片。该芯片套片在国际上率先实现多频段多标准融合，实现5.5G/6G国际通信标准中主流通信的多频段多标准覆盖（n257/n258/n259/n260/n261）。

5G通信正成为人们生活重要组成部分，对5.5G/6G基站和手机而言，高速率、高容量、低延时的毫米波芯片是不可或缺的技术“心脏”。目前我国毫米波芯片大多依赖国际进口，国际主流毫米波芯片无法满足全频段覆盖、仅能覆盖全部5个频段中的1至2个，这导致毫米波通信大带宽大容量的优势无法充分发挥、极大限制了相关产业的发展和演进。因此，研制出一种低成本、高性能且多频段覆盖的国产毫米波芯片，对我国通讯、基建等领域将有重大意义。

天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技”基于标准商用硅工艺，成功研制高性能5.5G/6G全频段毫米波芯片套片。该芯片套片突破多项关键技术：如2倍/3倍频率可重构注入锁定倍频器技术，在相同注入功率情况下，该倍频器的锁定带宽、输出功率、面积以及谐波抑制等指标均处于国际领先水平；团队基于变压器的并联—串联混合型负载调制的功率放大器技术，相比主流的毫米波CMOS功率放大器芯片，在更加紧凑的尺寸下获得了更高的线性输出功率和更高的功率回退效率。“这一系列引领性技术创新和研发成果，将有助于我国在5.5G/6G毫米波通信领域摆脱依赖进口的局面，实现从‘跟跑’到‘领跑’的突破。”该团队学生负责人王志鹏说。（记者姜凝）

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