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中邮证券有限责任公司吴文吉近期对华海清科进行研究并发布了研究报告《盈利能力持续增强，新产品新工艺进展顺利》，本报告对华海清科给出买入评级，当前股价为208.6元。

华海清科(688120)　　事件　　8月28日，公司公告2023年半年度报告，23H1实现营收12.34亿元，同比+72.12%；归母净利润3.74亿元，同比+101.44%；扣非归母净利润3.07亿元，同比+113.76%。　　业绩再创新高，归母净利润翻番。公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，持续获得更多客户的肯定并实现多次批量销售，市场占有率不断提高，23H1实现营收12.34亿元，同比+72.12%，其中CMP设备营收11.43亿元。叠加1）公司强化费用控制，本期期间费用的增长幅度低于营业收入的增长幅度，2）报告期公允价值变动、现金管理收益、嵌入式软件即征即退税收优惠等金额增加，23H1公司实现归母净利润3.74亿元，同比+101.44%；扣非归母净利润3.07亿元，同比+113.76%；实现综合毛利率46.32%。分季度看，23Q1/23Q2公司实现营收6.16/6.18亿元，同比+76.87%/+67.63%；归母净利润1.94/1.80亿元，同比+112.49%/+90.77%，扣非归母净利润1.67/1.40亿元，同比+114.46%/+112.93%。　　“装备+服务”平台化发展，新产品新工艺进展顺利。23H1公司研发投入达1.39亿元，同比+63.98%。公司不断深化“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，报告期内新产品新工艺进展顺利CMP设备1）推出了UniversalH300机台已完成产品研发和基本工艺性能验证。2）面向第三代半导体客户的Universal-150Smart已发往两家第三代半导体客户处验证。3）用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单；4）进一步开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。　　减薄设备Versatile-GP300减薄抛光一体机在客户端验证顺利。报告期内，公司针对Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，推出Versatile-GP300量产机台，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，已出机发往集成电路龙头企业进行验证，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。　　清洗设备公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。　　供液系统用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。　　膜厚测量设备应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货。　　晶圆再生业务报告期内，随着募集资金逐步投入，晶圆再生产能已经达到10万片/月，厂区Cu/NonCu两条产线所有隔离工作已完成，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力。同时公司积极开拓新客户，在国内知名大厂均已完成Demo验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。关键耗材与维保服务报告期内，在7区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。　　投资建议　　我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入29/40/51亿元，实现归母净利润分别为8.26/10.96/14.08亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为40倍、30倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。　　风险提示　　技术创新风险；核心技术人员流失或不足的风险；核心技术失密风险；宏观经济及行业波动风险；客户相对集中的风险；新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，国泰君安徐乔威研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达90.46%，其预测2023年度归属净利润为盈利7.57亿，根据现价换算的预测PE为43.8。

最新盈利预测明细如下

该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级9家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为297.29。

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