业内人士称2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装
2023-09-08 18:23:54 来源：财联社
(资料图片仅供参考)
《科创板日报》8日讯，业内人士表示，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet技术的智能手机AP（应用处理器）预计要到2025年之后才会大量采用。消息人士称，与在单个节点上制造整个SoC相比，随着晶圆堆叠技术的成熟，基于Chiplet技术构建芯片更容易，产量更高，成本控制也更好。
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