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6月26日，力合 微发布公告，拟于2023 年6 月28 日通过网上发行可转债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过3.80 亿元。其中，1.53 亿元拟用于智慧光伏及电池智慧管理PLC 芯片研发及产业化项目；1.37 亿元拟用于智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目；0.90 亿元拟用于科技储备资金项目。

力合转债发行方式为优先配售和网上定价，债项和主体评级AA-。发行规模为3.80 亿元，初始转股价格为43.78 元，参考6 月26 日正股收盘价格41.99 元，转债平价95.91 元，参考同期限同评级中债企业债到期收益率（6 月26 日）为6.33%，到期赎回价115 元，计算纯债价值为83.61 元。博弈条款方面，下修条款（“15/30,85%”）、赎回条款（“15/30，130%”）和回售条款（“30/30，70%”）正常。综合来看，债券发行规模偏低，流动性较差，评级尚可，债底保护性尚可。机构入库不难，一级参与无异议。

转债首日目标价123-128 元，建议积极申购。截止至2023 年6 月26 日，力合转债平价在95.91 元，估值参考立昂转债（评级AA，存续债余额33.9 亿元，平价81.07，转债价格124.5，转股溢价率53.54%）、烽火转债（评级AAA，存续债余额30.9 亿元，平价89.55，转债价格122.11，转股溢价率36.36%），综合考虑当前市场环境及平价水平，力合转债上市首日转股溢价率水平预计在【28%，33%】区间，对应首日上市目标价在123-128 元附近。

公司作为物联网通信技术及芯片设计企业，致力于为广泛的物联网应用场景“最后 1 公里”通信连接提供基于电力线的芯片及芯片级完整解决方案。本次募集资金投向围绕主营业务进行，主要投向属于国家战略及政策重点支持发展的科技创新领域。项目的顺利实施有利于提高公司的科技创新水平，提升长期盈利能力及综合竞争力，实现公司的长期可持续发展，促进公司战略发展目标的实现。

预计首日打新中签率0.0021%~0.0029%附近。截至2023 年3 月31 日，公司第一大股东力合科创集团有限公司持股比例为12.97%，第二大股东LIU,KUN 持股比例为8.27%，前十大股东持股比例为41.94%。因此我们假设本次老股东配售比例为22%~42%，则力合转债留给市场的规模为2.2 亿元~3.31 亿元。

风险提示：产能消化风险、募投项目效益不及预期风险

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