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中金公司8月22日研报指出，仿真是通过模型来模拟现实系统中发生的过程，其本质是将物理化学公式模型进行代码化表示，并借助计算机实现计算求解。仿真在离散制造和流程制造业中广泛使用，能够帮助工程师加速产品研发和测试，提高正向研发效率。公司认为国产仿真软件在“正向研发”需求释放、国产化推动和产品迭代加速下有望迎来高速成长期，建议关注工业生产各个环节的仿真软件投资机遇。

全文如下

中金 | 工业软件系列之仿真篇：正向研发的加速器

中金研究

仿真是通过模型来模拟现实系统中发生的过程，其本质是将物理化学公式模型进行代码化表示，并借助计算机实现计算求解。仿真在离散制造和流程制造业中广泛使用，能够帮助工程师加速产品研发和测试，提高正向研发效率。本篇报告系统梳理了仿真软件各个细分赛道的技术原理、应用现状、竞争格局，并介绍了各个领域的海内外代表厂商。我们认为国产仿真软件在“正向研发”需求释放、国产化推动和产品迭代加速下有望迎来高速成长期，建议关注工业生产各个环节的仿真软件投资机遇。

摘要

CAE：高端离散制造仿真基石，国产化打开高速增长空间。CAE对3D模型进行流体、结构、电磁等物理性质的仿真，具备高研发门槛。海外CAE龙头通过并购覆盖全球近百亿美元市场（2022年），亦占据国内市场数十亿元市场中主要份额，我们认为伴随国产CAE软件产品力快速提升、国内正向研发需求释放和政策助力，国内市场有望维持15%-20%复合增速，同时国产头部厂商有望伴随国产化率提升而占领更大份额。

EDA：仿真是电路设计核心环节，国产厂商快速追赶补齐。在EDA全流程中，SPICE负责对集成电路性能进行仿真，TCAD聚焦半导体制造工艺和器件仿真。两款产品虽然市场规模相对较小，但对EDA全流程设计工具拉齐具有重要意义，目前市场主要由海外EDA龙头占据，国产EDA龙头华大九天、概伦电子旗下SPICE软件已达到国际领先水平，在TCAD领域亦持续推进布局，助力实现EDA全流程覆盖。

其他仿真软件：各领域国产厂商持续实现关键技术突破。1）系统仿真：聚焦一维系统建模，用于正向研发的初始阶段，同元软控等国内公司突破了编译器和求解器关键技术，产品获得广泛应用；2）材料仿真：在原子、介观、连续介质等尺度对材料进行数学建模来加速新材料开发，鸿之微等国内公司在材料仿真领域已有深入布局；3）流程仿真：通过化学机理代码化为流程行业研发和生产侧提供了重要支撑，中控技术iAPEX平台实现相关技术突破，我们期待未来其能够实现从流程控制到流程仿真的全覆盖。

风险

技术进展不及预期；国产化推进不及预期；下游景气度不及预期。

关键词：